Qualitätsstandards und Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen mit IPC-A-610

Dieser Kurs richtet sich an Fortgeschrittene*r
Die IPC-A-610 ist wohl einer der wichtigsten Grundlagen für die Abnahme elektronischer Baugruppen. Wer im Job mit der Produktion oder Verarbeitung elektronischer Baugruppen zu tun hat sollte diese Qualifizierung nicht verpassen. In diesem viertägigen Kurs qualifizieren wir die Teilnehmer*innen zu zertifizierten IPC Spezialisten (CIS), damit Sie fachlich versiert dazu in der Lage sind, elektronische Baugruppe nach der IPC-A-610 bewerten zu können. Es werden gemeinsam verschiedene Module thematisiert, z.B. zur Qualitätsbeurteilung von SMD und THT Bauelementen und BG sowie dem Auftreten von verschiedensten meist unklaren Fehlern.
Auf Anfrage
kostenfrei
Inhalte & Beschreibung​

Kursinhalte & Methodik

Die IPC-A-610 ist wohl einer der wichtigsten Grundlagen für die Abnahme elektronischer Baugruppen. Wer im Job mit der Produktion oder Verarbeitung elektronischer Baugruppen zu tun hat sollte diese Qualifizierung nicht verpassen.

In diesem viertägigen Kurs qualifizieren wir die Teilnehmer*innen zu zertifizierten IPC Spezialisten (CIS), damit Sie fachlich versiert dazu in der Lage sind, elektronische Baugruppe nach der IPC-A-610 bewerten zu können.

Es werden gemeinsam verschiedene Module thematisiert, z.B. zur Qualitätsbeurteilung von SMD und THT Bauelementen und BG sowie dem Auftreten von verschiedensten meist unklaren Fehlern.

Ziele der Veranstaltung

Dieses Seminar hat folgende Ziele:

  • Die Teilnehmer*innen werden in die Lage versetzt, zulässige und fehlerhafte Zustände auf Baugruppe zu erkennen und diese nach IPC zu bewerten.
  • Die Teilnehmer*innen werden für die IPC-Abnahmekriterien sensibilisiert, so dass Sie Fehler frühzeitig erkennen und diese klassifizieren können.
Der Inhalt des Kurses richtet sich an den Kapiteln des Standards aus: Baustein 1
  • Allgemeines
  • Anwendungsbereich
  • Klassifizierung
  • Maßeinheiten und Anwendungen
  • Definitionen der Anforderungen
  • Prozesskontrollmethoden
  • Rangordnung der Dokumente
  • Fachbergriffe und Definitionen
  • Anforderungskette
  • Fertigkeiten und Kenntnisse der Mitarbeiter
  • Abnahmeanforderungen
  • Inspektionsmethoden
  • Anwendbare Dokumente
  • IPC-Dokumente
  • Gemeinsame Industrie-Dokumente
  • Electrostatic Association Dokumente
  • Dokumente der internationalen Elektrotechnischen Kommission
  • ASTM
  • Militärische Richtlinien
  • SAE International
  • Handhabung elektronischer Baugruppe
Baustein 2
  • Lötstellen
  • Abnahmekriterien für Lötstellen
  • Lötstellenanomalien
  • Hochspannungskriterien
Baustein 3
  • Bauteilbeschädigungen
  • Verlust der Metallisierung
  • Chipwiderstand – Widerstandselemente
  • Bauteile mit/ohne Anschlussbeine(n)
  • Keramische Chipkondensatoren
  • Steckverbinder
  • Relais
  • Ferritkern-Bauteile
  • Steckverbinder, Griffe, Auszugshebel, Verriegelungen
  • Kontakte in Direktstecker-Buchsenleisten
  • Einpress-Steckerstifte
  • Steckerstifte in Rückwandverdrahtungsplatten (Backplane)
  • Kühlkörper
  • Gewindetragende Komponenten
  • Leiterplatten und Baugruppen
  • Lötfreie Kontaktbereiche
  • Laminatzustände
  • Leiterbahnen/Anschlussflächen
  • Flexible und starr-flexible Leiterplatten
  • Kennzeichnungen
  • Reinheit
  • Beschichtung durch Lötstoppmasken
  • Schutzbeschichtung (Conformal Coating)
  • Elektrische Isolierbeschichtung
  • Verguss
Baustein 4
  • Anschlüsse
  • Genietete Verbindungen
  • Isolierung
  • Leiter
  • Serviceschleifen
  • Kabelführung – Drähte und Kabelbäume – Biegeradien
  • Spannungs-/ Zugentlastung
  • Bauteilanschluss/Draht-Zuführung – Allgemeine Anforderungen
  • Lötstellen – Allgemeine Anforderungen
  • Turmstützpunkte und gerade Stifte
  • Gabellötstützpunkte
  • Geschlitzte Lötstützpunkte
  • Gestanzt / Gelocht
  • Hakenanschlüsse
  • Löthülsen
  • Drähte der Stärke AWG 30 und dünner – Bauteilanschluss/ Draht- Zuführung
  • Seriell verbunden
  • Kantenclips – Position
Baustein 5
  • Durchsteckmontage-Technologie
  • Bauteilmontage
  • Bauteilsicherung
  • Metallisierte Löcher
  • Nicht metallisierte Löcher
  • Drahtbrücken
  • Drahtverlegung
  • Drahtfixierung – Kleber oder Klebeband
  • Anschlüsse
Baustein 6
  • Oberflächenmontierte Baugruppen
  • Fixierungskleber
  • SMT-Bauteilanschlüsse
  • SMT-Lötverbindungen
  • Chip Bauteile – nur Unterseitenanschlüsse
  • Chip Bauteile – mit rechteckigen oder quadratischen Endflächen – Anschlüsse an 1, 2, 3 oder 5 Seiten
  • Zylindrischen Endkappen-Anschlüsse
  • Bauteilanschlussflächen in Einbuchtungen
  • Flache Gullwing-Anschlüsse
  • Runde oder abgeflachte (geprägte) Gullwing-Anschlüsse
  • „J“-Anschlüsse
  • Stoßstellen/ I-Anschlüsse
  • Flache Anschlussfahnen
  • Hohe Bauteile mit Anschlüssen nur auf der Unterseite
  • Nach innen geformte, L-förmige Band Anschlüsse
  • Oberflächenmontierte Bauteile mit flächig angeordneten Anschlüssen
  • Bauteile mit Unterseiten Anschlüssen (BTC)
  • Bauteile mit Unterseiten Anschlüssen als wärmeableitende Fläche (D-PAK)
  • Verbindungen mit abgeflachten Stiften
  • „P“-förmige Anschlüsse
  • Vertikale zylindrische, becherförmige Bauteile mit nach außen geformten, „L“-förmigen Anschlüssen
  • Flexible und starr-flexible Schaltungen mit flachen, nicht geformten Anschlüssen
  • Umwickelte Anschlüsse
  • Spezielle SMT-Anschlüsse
  • Steckverbinder für Oberflächenmontage
Baustein 7
  • Montage- und Befestigungsteile
  • Einbau von Montage- und Befestigungseinheiten
  • Gewindebolzen-Montage
  • Steckverbinder-Kontakte
  • Kabelbaumsicherung
  • Kabelführung – Drähte und Kabelbäume

Zielgruppe

  • (angehende) Fachkräfte aus der Elektronikfertigung und/oder Inspektion
  • (angehende) Fachkräfte in der Aufbau- und Verbindungstechnik
  • Mikrotechnologen/in

Teilnahmevorraussetungen

  • Ausbildung zum/r Mikrotechnologen/in oder
  • Ausbildung in artverwandten Berufen oder
  • Quereinsteiger/innen oder
  • Interessierte am Thema
  • Englischkenntnisse sind von Vorteil, der Kurs wird auf Deutsch gehalten.

Termine

auf Anfrage  

Zertifikate & Abschlüsse

Die erfolgreiche Teilnahme wird mit einem Teilnahmezertifikat (CIS) bescheinigt; das Zertifikat ist in seiner Gültigkeit auf 2 Jahre beschränkt.

Regionales Berufsbildungszentrum des Kreises Steinburg Fachbereich Mikro- und Nanotechnologien

Das Regionale Berufsbildungszentrum des Kreises Steinburg (RBZ) ist als Anstalt öffentlichen Rechts eines der größten Berufsbildungszentren des Landes. Der Fachbereich MNT ist überregionaler Kooperationspartner in der Berufsaus-, Fort- und Weiterbildung und unternehmensinternen Personalentwicklung. Maßgebliche institutionelle Einrichtung der Aufstiegsfortbildung für Mikrotechnolog*innen ist die integrierte Staatliche Technikerschule für MNT mit dem Abschluss Bachelor Professional. Im Sinne des Projektziels der Durchgängigkeit und Gleichwertigkeit beruflicher und akademischer Bildung entwickelt der Fachbereich ein hochwertiges und vielfältiges Masterprogramm aufbauend auf den bisherigen Bachelor- und Techniker*innenabschlüssen (Master/ Master Professional) mit verschiedenen Partner*innen.

Kosten

Die Erprobung dieses Kurses wird durch das Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt im Rahmen des Projekts skills4chips gefördert. Dadurch entstehen für Sie keine Teilnahmegebühren. Im Gegenzug verpflichten Sie sich, an der Evaluation des Kurses teilzunehmen.

Benötigte Arbeitsmaterialien

Für den online-Test ist folgendes erforderlich:

  • PC oder Laptop
  • Zugang zum Internet

Die aktuelle Ausgabe des Standards IPC-A-610 ist vom Teilnehmenden vorab als Hardcover zu erwerben z.B. bei der IPC im Online-Shop..

Informationen und Beratung

Oliver Knebusch: knebusch.oliver@RBZ-Steinburg.de

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