Spotlights der Mikro- und Nanotechnologie Teil 34: Wafer Level Packaging und Aufbau- und Verbindungstechnik

Dieser Kurs richtet sich an Anfänger*in
Freuen Sie sich auf ein den 34. Teil der Spotlights der Mikro- und Nanotechnologien zum Wafer Level Packaging sowie zur Aufbau- und Verbindungstechnik in der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik. Die Veranstaltung vermittelt einen fundierten Überblick über grundlegende Konzepte und zentrale Vorprozesse und stellt darauf aufbauend ausgewählte Verfahren wie Wafer- und Chipbonden, Montageprozesse sowie moderne Verkapselungstechniken, unter anderem mittels Parylene, vor. Erhalten Sie praxisnahe Einblicke in technologische Zusammenhänge, aktuelle Herausforderungen und Lösungsansätze im Packaging – ergänzt durch Raum für Fragen und fachlichen Austausch. Ihr Referent: Herr Franz Selbmann vom Fraunhofer ENAS.
  • IVAM und RBZ
  • Online
03.02.2026
kostenfrei
Inhalte & Beschreibung​

Im kommenden Spotlight geht es um das Wafer Level Packaging sowie die Aufbau- und Verbindungstechnik in der Mikrosystemtechnik und Mikroelektronik. Der Inhalt umfasst einen Überblick über grundlegende Konzepte und relevante Vorprozesse. Darauf aufbauend werden ausgewählte Verfahren wie Wafer- und Chipbonden, Montageprozesse sowie die Verkapselung, beispielsweise mittels Parylene, detailliert vorgestellt. Abschließend besteht Raum für Fragen und Diskussionen.

Das Spotlight zeigt damit, die grundlegenden Zusammenhänge, Verfahren und Herausforderungen im Bereich des Wafer Level Packaging sowie der Aufbau- und Verbindungstechnik in der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik.

Erhalten Sie in diesem Spotlight vertiefendes Verständnis der Konzepte, Verfahren und Herausforderungen des Wafer Level Packaging sowie der Aufbau- und Verbindungstechnik in der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik.

  • Verständnis der Grundlagen des Wafer Level Packaging (WLP)
  • Überblick über die Aufbau- und Verbindungstechnik in der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik
  • Kenntnis der relevanten Vorprozesse im Packaging-Umfeld
  • Verständnis ausgewählter Wafer- und Chipbondverfahren
  • u.v.m
Die Veranstaltungsreihe richtet sich an Interessierte aus der Hightech-Branche und Fachleute aus den Bereichen Business Development, Forschung & Entwicklung, Geschäftsführung, Projekt- und Produktentwicklung sowie Technologie.
Das regionale Berufsbildungszentrum des Kreises Steinburg (RBZ) und IVAM Fachverband für Mikrotechnik laden ein zu der digitalen Veranstaltungsreihe Spotlights der Mikro- und Nanotechnologie. Die Veranstaltung wird regelmäßig jeden ersten Dienstag des Monats von 9 bis 11 Uhr stattfinden und soll Einblicke in verschiedene Themen und Aspekte der Mikro- und Nanotechnologien geben. Der IVAM Fachverband für Mikrotechnik ist ein internationales B2B-Netzwerk aus Unternehmen und Forschungseinrichtungen mit den Themenschwerpunkten Mikro- und Nanotechnologie sowie verwandter Schlüsseltechnologien wie MEMS, neue Materialien, Mikrooptik und Photonik, Sensorik und Messtechnik, gedruckte und organische Elektronik. Seit seiner Gründung im Jahr 1995 verfolgt IVAM das Ziel, Innovationen voranzutreiben, den Wissensaustausch zu fördern und die Marktfähigkeit neuer Technologien zu unterstützen. Dabei agiert IVAM als Schnittstelle zwischen Wissenschaft, Wirtschaft und Politik und unterstützt seine mehr als 200 Mitglieder bei der Erschließung neuer Märkte sowie der strategischen Positionierung im internationalen Wettbewerb. Das RBZ des Kreises Steinburg AöR (RBZ) ist als Anstalt öffentlichen Rechts eines der größten Aus- und Fortbildungszentren des Landes. Der Fachbereich Mikro- und Nanotechnologien ist überregionaler Kooperationspartner in der berufsbegleitenden Aus-, Fort- und Weiterbildung und der unternehmensinternen Personalentwicklung.   Freuen Sie sich auf Herrn Franz Selbmann von Fraunhofer ENAS.
Der 34. Termin der Veranstaltungsreihe „Spotlights der Mikro- und Nanotechnologien“ mit dem Schwerpunkt „Wafer Level Packaging und Aufbau- und Verbindungstechnik in der Mikrosystemtechnik und Mikroelektronik“ findet am 03. Februar 2026 von 9 bis 11 Uhr als Online-Event via Zoom statt. Den Zoom-Link erhalten Sie nach der Anmeldung.

Die Teilnahme ist kostenfrei, eine vorherige Anmeldung ist jedoch erforderlich, um Ihren Platz zu sichern.

Referent:
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