Zertifikatsangebot Microelectronic Engineering

Setzt Basiswissen voraus. Für Fortgeschrittene zur Vertiefung geeignet.
Das Zertifikatsangebot „Microelectronic Engineering“ vermittelt grundlegende Kompetenzen sowie vertiefende Kenntnisse in den Bereichen Halbleitertechnologien, Chip-Entwurf und System-Performance. Veranstaltet wird dieses Angebot von der Technischen Universität Dresden (TUD), Fakultät Elektro- und Informationstechnik. Für die Teilnahme am gesamten Programm (Baustein 1: Chip Technology und Baustein 2: Chip Design) betragen die Kosten 6.000 EUR- Pro Semester sind zusätzlich 338,00 EUR Semesterbeitrag zu zahlen. Alternativ können auch nur ein Baustein oder einzelne Module aus dem Programm gewählt werden. Nähere Informationen dazu finden Sie weiter unten.
  • TU Dresden
  • Dresden
01.10.2026
6.000,00 €
Zur Anmeldung
Inhalte & Beschreibung​

Mit dem Zertifikatsprogramm „Microelectronic Engineering“ bietet die TUD eine einzigartige Möglichkeit, wissenschaftlich fundiert und zugleich praxisnah, Kompetenzen in einem der wichtigsten Industriezweige zu erwerben. Dank des modularen Aufbaus profitieren die Teilnehmenden von maximaler Flexibilität: Das gesamte Zertifikat kann ebenso absolviert werden wie einzelne Module zur gezielten fachlichen Spezialisierung. Aktuelle Informationen: https://tud.link/n53kmt

Das Programm vermittelt sowohl grundlegende als auch vertiefte Kenntnisse in Halbleitertechnologien, Chip-Entwurf und System-Performance.
Zielgruppe:
  • Fachkräfte (Professionals) mit einer anerkannten Hochschulzugangsberechtigung und einschlägiger Berufserfahrung im Halbleiterbereich, die ihre Kenntnisse auffrischen oder vertiefen wollen.
  • Absolvent:innen (Professionals) mit einem Hochschulabschluss in einem MINT-Studiengang (Mathematik, Informatik, Naturwissenschaften, Technik) oder einem Abschluss einer staatlichen oder staatlich anerkannten Berufsakademie in einem MINT- Studiengang, die ihr Wissen im Halbleiterbereich ausbauen und vertiefen möchten
  • Studierende in MINT-Studiengängen der TUD, die ihr Wissen im Bereich Mikroelektronik gezielt ausbauen möchten.
Voraussetzungen: 
  • Allgemeine oder fachgebundene Hochschulreife und nachgewiesene Berufserfahrung im Halbleiterbereich (für Schulabschlüsse aus dem Ausland einschließlich Anerkennungsbescheid durch eine Anerkennungsstelle in Deutschland  https://www.schule.sachsen.de/anerkennung-von-abschluessen-4791.html)  oder
  • ein erster in Deutschland anerkannter berufsqualifizierender Hochschulabschluss in einem MINT-Studiengang oder ein Abschluss einer staatlichen oder staatlich anerkannten Berufsakademie in einem MINT- Studiengang oder
  • Immatrikulation in einen MINT-Studiengang an der Technischen Universität Dresden
  • Studienbewerberinnen und Studienbewerber, die ihre Studienqualifikation nicht an einer deutschsprachigen Einrichtung erworben haben, benötigen deutsche Sprachkenntnisse, die zum Studium an einer Hochschule befähigen. Der Nachweis kann erbracht werden durch die Deutsche Sprachprüfung für den Hochschulzugang (DSH) mit mindestens dem Gesamtergebnis DSH 2 oder einen äquivalenten Sprachnachweis. (Immatrikulationsordnung der TUD)
Die Technische Universität Dresden zählt zu den führenden Bildungs- und Forschungsstandorten Europas im Bereich der Mikroelektronik. Mit ihrem breit gefächerten Studienangebot vermittelt sie Studierenden eine exzellente, praxisnahe Ausbildung auf höchstem wissenschaftlichem Niveau. Modern ausgestattete Labore, eine enge Vernetzung mit internationalen Forschungseinrichtungen sowie die Zusammenarbeit mit führenden Unternehmen der Halbleiterindustrie schaffen optimale Lern- und Forschungsbedingungen. Als eine von elf deutschen Exzellenzuniversitäten steht die TU Dresden seit 2012 für herausragende wissenschaftliche Qualität, Innovationskraft und die Ausbildung hochqualifizierter Fachkräfte für die Technologien der Zukunft.
Kosten
  • Für die Teilnahme am gesamten Zertifikatsangebot (Baustein 1: Chip Technology und Baustein 2: Chip Design):  Insgesamt 6.000 EUR plus pro Semester 338,00 EUR Semesterbeitrag
  • Für die Teilnahme an Baustein 1 oder 2:  3.000 EUR plus pro Semester 338,00 EUR Semesterbeitrag
  • Für die Teilnahme an einzelnen Modulen des Zertifikatsangebots: Gebühr ist abhängig von Anzahl und Umfang der Module
Ablauf

Dauer mindestens 3 Semester, Beginn jeweils zum Sommer- und Wintersemester möglich

Informationen und Beratung

Zentrum für Weiterbildung, Beate Herm beate.herm@tu-dresden.de

Sprache

Deutsch, einige Module auf Englisch.

Referent:innen
Insbesondere Professor:innen aus der Fakultät Elektro- Informationstechnik der TU Dresden
Ort
Dresden
Abschluss
Das Zertifikatsangebot eröffnet Ihnen international anerkannte Abschlussmöglichkeiten:
  • Diploma of Advanced Studies (DAS): Abschluss nach erfolgreichem Absolvieren von mindestens 30 ECTS aus allen Bausteinen (für Studierende inkl. Performance) oder
  • Certificate of Advanced Studies (CAS): Berufserfahrene und Absolvent:innen können gezielt einen Baustein (Chip Technology oder Chip Design) absolvieren und erhalten ein CAS TUD im jeweiligen Bereich.
Bewerbungszeitraum
Für das Wintersemester: 1.6. bis 15.9.2026.
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