High-Tech-Projekte der ME/MST sicher, agil und hybrid navigieren

Für Expert*innen. Sie meistern komplexe Szenarien und vertiefen Ihre spezialisierte Expertise.
In diesem Seminar lernen Teilnehmende die Grundlagen und Prinzipien des agilen und hybriden Projektmanagements kennen. Die Inhalte umfassen Methoden wie Scrum und Kanban, die Bedeutung von Flexibilität und Anpassungsfähigkeit in Projekten sowie Techniken zur Förderung der Zusammenarbeit im Team. Ziel des Seminars ist es, den Teilnehmern praxisnahe Werkzeuge und Strategien an die Hand zu geben, um agile Ansätze erfolgreich in ihren Projekten umzusetzen. Das Seminar richtet sich an Projektmanager, Teamleiter und alle aus den MNT, die ihre Projekte agiler gestalten möchten.
  • RBZ Steinburg
  • Ort flexibel
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Inhalte & Beschreibung​

 

Grundlagen und Einführung
  • Agil: geeignet für IC-Design, Firmware-Entwicklung, MEMS-Prototyping, Prozessparameterstudien
  • Hybrid: Kombination aus klassischer Meilensteinplanung (z.B. Anlagenbeschaffung, Qualifikation) und agilen Entwicklungszyklen (z.B. Design-Iterationen)
  • Unterschiede zum klassischen Projektmanagement

 

Voraussetzungen für agile Projekte in der Mikroelektronik 

Agiles Arbeiten

  • Iterative Versuchsreihen (z.B. DOE-Zyklen)
  • Schnelle Auswertung von SPC-Daten
  • Prototyping von Serienfreigabe

Werte & Prinzipien (übertragen auf Halbleiterprojekte)

  • Funktionierendes Produkt (z.B. funktionsfähiger Testchip) vor umfangreicher Dokumentation
  • Kundennutzen (z.B. Automotive-Anforderungen) im Fokus
  • Reaktionsfähigkeit bei technologischen Unsicherheiten

Anforderungen

  • Klare Zielparameter (Yield, Cpk, elektrische Spezifikationen)
  • Modularer Entwicklungsansatz
  • Transparente Datenbasis (Mess- & Prozessdaten)

Mindset & Organisation

  • Fehlerkultur (z.B. Lernchancen bei Pilotlauf-Fehlern)
  • Interdisziplinäre Teams (Design, Prozess, Test, Qualität)
  • Schnelle Entscheidungswege

 

Schlüsselfaktor Team

Rahmenbedingungen

  • Verfügbarkeit von Reinraumslots
  • Zugriff auf Analyse- und Messtechnik
  • Transparente Datenplattformen

Verantwortung & Zusammenarbeit

  • Eigenverantwortliche Arbeitspakete (z.B. Parameteroptimierung)
  • Gemeinsame Bewertung von Testwafer-Ergebnissen
  • Transparente Datenplattformen

Selbststeuerung

  • Priorisierung nach technischem Risiko
  • Anpassung des Sprintumfangs bei Anlagenstillstand

Kommunikation

  • Tägliche Abstimmung über Versuchsergebnisse
  • Visualisierung von Yield-Entwicklung

 

Agile Methoden und Tools

Scrum

  • Einsatz bei IC-Design oder Embeddded-System-Entwicklung
  • Sprintdauer angepasst an Testzyklen

Kanban

  • Visualisierung von Arbeitsschritten (z.B. Maskenlayout -> Fertigung -> Test -> Analyse)
  • Begrenzung paralleler Versuche (Work in progress (WIP-Limit))

Typische Tools

  • Daily Stand-up: Status zu Testwafern
  • User Stories: z.B. Temperaturstabilität von -40 °C  bis 150 °C
  • Timeboxing: Begrenzte Versuchsphase
  • Burndown Chart: Offene Entwicklungsaufgaben

 

Adaptive Planung und Entwicklung

Produktbeschreibung

  • Minimal funktionsfähiger Prototyp (MVP): z.B. Testchip mit Kernfunktion
  • Iterative Erweiterung von Features

Aufwandsschätzung

  • Erfahrungswerte aus früheren Prozessabläufen
  • Komplexität der Masken
  • Anlagenverfügbarkeit

Agile Entwicklung = kleine Iterationsschritte statt vollständiger Serienqualifikation am Ende.

 

Ganzheitlicher Scrum-Ansatz in der Mikroelektronik

Drei Rollen

  • Product Owner: z.B. Produktmanager oder Entwicklungsleiter
  • Scrum Master: Moderation & Beseitigung von Hindernissen
  • Scrum Team: Prozessingenieure, Designer, Testingenieure

Drei Artefakte

  • Product Backlog: Anforderungen (elektrische Spezifikation, Zuverlässigkeit
  • Sprint Backlog: konkrete Versuchsaufträge
  • Produkt-Inkrement: funktionsfähiger Prototyp oder validierter Prozessschritt

Vier Ereignisse

  • Sprint Planning (z.B. DOE-Planung)
  • Daily Scrum (Status Reinraum)
  • Sprint Review (Vorstellung Testergebnisse)
  • Retrospektive (Lessons Learned aus Pilotlauf)

 

Projektsteuerung im agilen Umfeld

Umgang mit Veränderungen

  • Anpassung bei Yield-Abweichungen
  • Iterative Parameterkorrekturen

Stakeholdermanagement

  • Transparente Kommunikation mit Kunde und Qualitätsmanagement

Risikomanagement

  • Frühzeitige Identifikation technologischer Risiken
  • Kombination aus FMEA (klassisch) und agiler Transparenz

Qualitätssicherung

  • Kontinuierliche Tests statt End-of-Project-Qualifikation

 

Kontinuierliche Verbesserung – Projektabschluss

Kaizen/KVP

  • Systematische Auswertung von Fehlerschwerpunkten
  • Verbesserung von Prozessfenstern

Lernende Organisation

  • Dokumentierte Lessons Learned aus Pilotprojekten
  • Wissensdatenbank für Folgeprojekte

Wissen

Die Teilnehmenden können …
  • agiles, hybrides und klassisches Projektmanagement in der ME/MST unterscheiden
  • Vorteile und Herausforderungen des agilen und hybriden Projektmanagements in mikroelektronischen/MST Projekten erläutern
  • Prinzipien, Werte und Mindset agiler Methoden auf Technologieprojekte übertragen
  • typische Rollen, Artefakte und Ereignisse von Scrum benennen und deren Zweck erklären
 

Fertigkeiten

Die Teilnehmenden können …
  • User Stories für mikroelektronische/MST Projekte formulieren
  • WIP-Limits für Aufgaben im Reinraum oder Designprozess festlegen und begründen
  • Sprints planen, Aufgaben priorisieren und Backlogs erstellen
  • Probleme und Risiken in agilen Mikroelektronik-/MST-Projekten identifizieren und Maßnahmen ableiten
  • agile Tools (Daily Stand-up, Burndown Chart, Retrospektive) anwenden, um Fortschritt und Transparenz zu gewährleisten
 

Personale Kompetenz

Die Teilnehmenden können …
  • Eigenverantwortlich Arbeitspakete im Team übernehmen und abliefern
  • Im interdisziplinären Team kommunizieren und Entscheidungen abstimmen
  • Prioritäten und Zielkonflikte zwischen Qualität, Zeit und Kosten in Mikroelektronikprojekten reflektieren
  • Kontinuierliche Verbesserung (Kaizen/KVP) anwenden, z. B. Lessons Learned nach Pilotläufen dokumentieren
  • Flexibel auf Änderungen reagieren und iterative Anpassungen verantwortungsbewusst durchführen

Zielgruppe

  • Fachkräfte mit Erfahrungen im Bereich des klassischen Projektmanagements mit Interesse Projekte agil umzusetzen
  • Interessierte am Thema

Teilnahmevoraussetzungen

  • Ausbildung zum/r Mikrotechnologen/in
  • Ausbildung in artverwandten Berufen
  • Quereinsteiger/innen
  • Interessierte am Thema

Termine

Auf Anfrage

Zertifikate & Abschlüsse

ECTS-Punkte: 1,5 CP

Die Art der Prüfung wird in der Veranstaltung bekannt gegeben.

Die erfolgreiche Teilnahme wird mit einem Teilnahmezertifikat bescheinigt.

Regionales Berufsbildungszentrum des Kreises Steinburg Fachbereich Mikro- und Nanotechnologien

Das Regionale Berufsbildungszentrum des Kreises Steinburg (RBZ) ist als Anstalt öffentlichen Rechts eines der größten Berufsbildungszentren des Landes. Der Fachbereich MNT ist überregionaler Kooperationspartner in der Berufsaus-, Fort- und Weiterbildung und unternehmensinternen Personalentwicklung. Maßgebliche institutionelle Einrichtung der Aufstiegsfortbildung für Mikrotechnolog*innen ist die integrierte Staatliche Technikerschule für MNT mit dem Abschluss Bachelor Professional. Im Sinne des Projektziels der Durchgängigkeit und Gleichwertigkeit beruflicher und akademischer Bildung entwickelt der Fachbereich ein hochwertiges und vielfältiges Masterprogramm aufbauend auf den bisherigen Bachelor- und Techniker*innenabschlüssen (Master/ Master Professional) mit verschiedenen Partner*innen.

Benötigte Arbeitsmaterialien

Benötigtes Arbeitsmaterial wird vor Ort gestellt.

Informationen und Beratung

Oliver Knebusch: knebusch.oliver@RBZ-steinburg.de

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