Mikroelektronik-Technologieseminar (Zertifikatskurs)

Dieses Seminar bietet einen fundierten Einblick in die dynamische Welt der Mikroelektronik und vermittelt praxisnahes Expertenwissen über den gesamten Entstehungsprozess moderner Mikrochips. Von der Schaltungsentwicklung und den hochpräzisen Fertigungsverfahren im Reinraum bis hin zur modernen Aufbau- und Verbindungstechnik werden alle entscheidenden Prozessschritte detailliert beleuchtet. Neben technologischen Grundlagen stehen aktuelle Trends wie integrierte Photonik und Quantenanwendungen sowie Qualitätsmanagement und Teststrategien im Fokus dieser umfassenden Weiterbildung.

07.10.2026

09.10.2026

1.620,00 €

Inhalte & Beschreibung

Ihr Mehrwert:

Ganzheitliches Technologieverständnis: Sie meistern die gesamte Wertschöpfungskette der Halbleiterfertigung – vom ersten Schaltungsentwurf über komplexe Reinraumprozesse bis hin zur fertigen Aufbau- und Verbindungstechnik.
Zukunftssicheres Fachwissen: Sie gewinnen tiefe Einblicke in modernste Trends wie integrierte Photonik, Quantentechnologien und innovative Packaging-Verfahren, um technologisch am Puls der Zeit zu bleiben.
Qualität und Testkompetenz: Sie lernen, Teststrategien und Qualitätssicherungsmaßnahmen gezielt einzusetzen, um die Zuverlässigkeit hochkomplexer Mikrochips unter realen Bedingungen zu garantieren.

Programm:

Mittwoch, 7. bis Freitag, 9. Oktober 2026
9.00 bis 12.15 und 13.30 bis 17.00 Uhr

1. Faszination Mikroelektronik (N. Quack)

Begrüßung und Vorstellung IMS
Mikroelektronik als Enabling Technology

2. Vom System zur Siliziumstruktur – Entwicklungsprozess und Designentscheidungen beim Entwurf integrierter Schaltungen/Systeme (C. Burwick)

Systementwurf
Grundlagen des MOS-Transistors
IC-Designablauf

3. Reinraum und Wafer (M. Zimmermann)

Reinraumbetrieb
Medienversorgung
Waferherstellung
Wafergrößen

A. Technologieführung

4. Schichtabscheidung (M. Zimmermann)

Dotierprozesse
Heißprozesse
Plasmaprozesse
ALD

5. Lithografie (H. Sailer)

Grundlagen
Lithografieverfahren
Entwicklungstendenzen

6. Ätzprozesse (S. Naasz)

Nasschemisches Ätzen
Plasmaätzen
Planarisieren

7. Anwendungen und Bauelemente (M. Kaschel / K. Edelmann)

Leistungshalbleiter
Bauteile für hohe Spannungen
Technologieübersicht
Integrierte Photonik
Einführung in die integrierte Photonik
Chips für die optisch-elektrische Schnittstelle in Datenzentren
Neue Anwendungen im Bereich der Quanten

8. Qualität, Prozesskontrollen und Test (M. Schneider / C. Burwick)

Qualitätsmanagement und Qualitätssicherung
Testen integrierter Schaltungen
Zielsetzung und Teststrategie
Testbarkeit und Design-for-Testability

9. Aufbau- und Verbindungstechnik (A. Berndt /M. Warber)

Prozessschritte der Chipmontage
Prüf- und Analyseverfahren, Zuverlässigkeit
Gehäuse (Typen, Entwicklung)
AVT Trends (High Density AVT, FlexPacFAM, HySF)

B. Zertifikatsklausur

Lernziele und Kompetenzen

Der Lehrgang vermittelt vertiefende Kenntnisse über die Grundlagen der Herstellung moderner Mikrochips vom Silizium-Wafer über Maskenprozesse, Schaltungsentwicklung, Chipaufbautechnik und Testmethoden. Im Detail und praxisnah werden dabei die Komponenten und die dazugehörigen Verfahrensschritte dargestellt.

Zielgruppe & Voraussetzungen

Zielgruppe:

Elektronik-Entwickler/innen
Projektleiter/innen
Service-, Entwicklungsingenieur/innen im Bereich Halbleiterfertigungsgeräte/- materialien

Voraussetzungen:

Kenntnisse der Elektrotechnik
Grundkenntnisse Fertigungstechnik

Anbieterinformationen

IMS CHIPS: Institut für Mikroelektronik Stuttgart Wir forschen und produzieren für innovative Anwendungen der Mikroelektronik und Nanotechnologie. Als Teil der Innovationsallianz Baden-Württemberg stehen wir für Technologietransfer in die Wirtschaft. Wir verbinden universitäre Forschung und industrielle Anwendung mit zuverlässiger Kleinserienproduktion. TAE: Partner für Berufliche Weiterbildung Mit rund 1.000 Veranstaltungen in 18 Themenfeldern bieten wir eines der umfangreichsten Weiterbildungsangebote in Deutschland – speziell für Berufstätige aus technisch geprägten Unternehmen. Ob bei uns vor Ort an der Akademie oder auf unserer digitalen Lernplattform – weiterbilden, heißt weiterkommen.

Organisatorische Informationen

Ort:

Institut für Mikroelektronik Stuttgart – IMS CHIPS, Seminarraum, Allmandring 30a, 70560 Stuttgart

Zeitraum:

07.- 09. Oktober 2026, 9.00 bis 12.15 und 13.30 bis 17.00 Uhr

Kosten:

Die Teilnahmegebühr beträgt: 1.620,00 € (MwSt.-frei). Die Teilnahmegebühr beinhaltet Verpflegung.

Arbeitsmaterialien:

werden gestellt

**Dozent*innen:**

Prof. Dr. Niels Quack (Leitung) Dr. Martin Zimmermann Dipl.-Ing. Armin Berndt Dr. Christian Burwick Dr. Mathias Kaschel Dr. Kevin Edelmann Sandra Naasz, M. Sc. Dr. Holger Sailer Michael Schneider, M. Sc. Dr. Michael Warber Alle IMS Chips – Institut für Mikroelektronik Stuttgart