Baugruppenmontage
In diesem praxisorientierten Seminar lernen die Teilnehmenden die wesentlichen Prozesse und Fertigkeiten der Elektronikfertigung bei einem EMS-Dienstleister kennen. Sie erwerben fundiertes Wissen über die Prozesskette und die verschiedenen Schritte in der Fertigung, einschließlich der Fehlerpotenziale und Maßnahmen zur Qualitätssicherung. Ein besonderer Fokus liegt auf der Handhabung grundlegender Arbeitstechniken wie dem Handlöten und dem Lesen von Reflow-Temperaturprofilen. Im praktischen Teil werden die Teilnehmenden in die Lage versetzt, kleinere Baugruppen selbstständig zu bestücken und Lötstellen mithilfe eines Keyence Mikroskops zu kontrollieren. Zusätzlich lernen sie, Bestückungspläne zu lesen, manuelle Schablonendrucker und einfache Konvektionsöfen einzurichten sowie Baugruppen – wie einen funktionierenden elektronischen Würfel – zu löten, Fehler zu analysieren und zu beheben.
Inhalte & Beschreibung
In diesem praxisorientierten Seminar lernen die Teilnehmenden die wesentlichen Prozesse und Fertigkeiten der Elektronikfertigung bei einem EMS-Dienstleister kennen. Sie erwerben fundiertes Wissen über die Prozesskette und die verschiedenen Schritte in der Fertigung, einschließlich der Fehlerpotenziale und Maßnahmen zur Qualitätssicherung. Ein besonderer Fokus liegt auf der Handhabung grundlegender Arbeitstechniken wie dem Handlöten und dem Lesen von Reflow-Temperaturprofilen. Im praktischen Teil werden die Teilnehmenden in die Lage versetzt, kleinere Baugruppen selbstständig zu bestücken und Lötstellen mithilfe eines Keyence Mikroskops zu kontrollieren. Zusätzlich lernen sie, Bestückungspläne zu lesen, manuelle Schablonendrucker und einfache Konvektionsöfen einzurichten sowie Baugruppen – wie einen funktionierenden elektronischen Würfel – zu löten, Fehler zu analysieren und zu beheben.
Lernziele & Kompetenzen
Leiterplatten
- Herstellung
- Aufbau
- Oberflächenmetallisierung
- Layout
Lotpaste
- Zusammensetzung
- Unterschiede der Legierungen
- Phasendiagramm
Schablonendruck
- Prozess
- Vor- und Nachteile
- Einflüsse
- Alternativen
Bauteile (SMD)
- Gehäuseformen und Kennzeichnungen
- Besonderheiten
- Anschlusstypen
- Fehlerbilder
MSL – Moisture Sensitivity Level
- Problematiken – Maßnahmen
- Schadensbilder
SMD – Bestückung
- Bestückungsplan
- Pick and Place
- Problematiken
Lötung
- Reflowlötung
- Konvektionslöten
- Dampfphasenlöten
- Vor- und Nachteile
Endkontrolle
- AOI (AXI)
- ICT
- Schliffbilder
- Schertest
Handlöten
- Grundlagen
- Reparaturtipps
- Elektronischen Würfel löten
Analyse
- Keyence Mikroskop
- Schertester
- Elektrischer Funktionstest
Zielgruppe & Voraussetzungen
Zielgruppe
- Ausbildung zum/r Mikrotechnologen/in oder
- Ausbildung in artverwandten Berufen oder
- Quereinsteiger/innen
- oder Interessierte am Thema
Teilnahmevoraussetzungen
- Ausbildung zum/r Mikrotechnologen/in oder
- Ausbildung in artverwandten Berufen oder
- Quereinsteiger/innen oder
Termine
- auf Anfrage
Zertifikate & Abschlüsse
Die erfolgreiche Teilnahme wird mit einem Teilnahmezertifikat bescheinigt.
