Vom Wafer zur Baugruppenmontage – Industrielle Praxis
Dieser praxisorientierte Kurs vermittelt grundlegende und fortgeschrittene Techniken aus der Elektronikfertigung. Teilnehmende lernen die Funktion eines Lasers kennen und vertiefen ihr Wissen zu SMD- und THT-Technologien in Theorie und Praxis. Praktische Übungen umfassen das manuelle Löten eines Bausatzes sowie das Wire- und Chip-Bonden, einschließlich Durchführung und Interpretation eines Pulltests. Zudem werden Flip-Chip-Bonden, Vergusstechniken und das manuelle Dispensen behandelt, um ein umfassendes Verständnis moderner Fertigungsmethoden zu gewährleisten.
Inhalte & Beschreibung
Dieser praxisorientierte Kurs vermittelt grundlegende und fortgeschrittene Techniken aus der Elektronikfertigung. Teilnehmende lernen die Funktion eines Lasers kennen und vertiefen ihr Wissen zu SMD- und THT-Technologien in Theorie und Praxis. Praktische Übungen umfassen das manuelle Löten eines Bausatzes sowie das Wire- und Chip-Bonden, einschließlich Durchführung und Interpretation eines Pulltests. Zudem werden Flip-Chip-Bonden, Vergusstechniken und das manuelle Dispensen behandelt, um ein umfassendes Verständnis moderner Fertigungsmethoden zu gewährleisten.
Lernziele & Kompetenzen
- Funktion Laser
- Theorie und Praxis SMD
- Theorie und Praxis THT
- Manuelles löten eines Lötbausatzes
- Theorie und Praxis Wire Bonden
- Theorie und Praxis Chip Bonden
- Pulltest durchführen und Ergebnisse interpretieren
- Theorie und Praxis Flip Chip Bonden
- Theorie und Praxis Vergusstechniken
- Übung manuelles Dispensen
Zielgruppe & Voraussetzungen
Zielgruppe
- Fachkräfte mit wenig Erfahrung oder
- Quereinsteiger*innen oder Interessierte am Thema mit relevanter Berufserfahrung
- Interessierte am Thema
Teilnahmevoraussetzungen
- Ausbildung zum/r Mikrotechnologen/in
- Ausbildung in artverwandten Berufen
- Englischkenntnisse
Termine
- auf Anfrage
Zertifikate & Abschlüsse
- ECTS-Punkte: 3 CP
- Es ist keine Prüfungsleistung zu erbringen. Die erfolgreiche Teilnahme wird mit einem Teilnahmezertifikat bescheinigt.
Anbieterinformationen
Regionales Berufsbildungszentrum des Kreises Steinburg Fachbereich Mikro- und Nanotechnologien
Das Regionale Berufsbildungszentrum des Kreises Steinburg (RBZ) ist als Anstalt öffentlichen Rechts eines der größten Berufsbildungszentren des Landes. Der Fachbereich MNT ist überregionaler Kooperationspartner in der Berufsaus-, Fort- und Weiterbildung und unternehmensinternen Personalentwicklung. Maßgebliche institutionelle Einrichtung der Aufstiegsfortbildung für Mikrotechnolog*innen ist die integrierte Staatliche Technikerschule für MNT mit dem Abschluss Bachelor Professional. Im Sinne des Projektziels der Durchgängigkeit und Gleichwertigkeit beruflicher und akademischer Bildung entwickelt der Fachbereich ein hochwertiges und vielfältiges Masterprogramm aufbauend auf den bisherigen Bachelor- und Techniker*innenabschlüssen (Master/ Master Professional) mit verschiedenen Partner*innen.
Organisatorische Informationen
Benötigte Arbeitsmaterialien
- Benötigtes Arbeitsmaterial wird vor Ort gestellt.
