Mikroelektronik-Technologieseminar Zertifikatskurs
Dieses Seminar bietet einen fundierten Einblick in die dynamische Welt der Mikroelektronik und vermittelt praxisnahes Expertenwissen über den gesamten Entstehungsprozess moderner Mikrochips. Von der Schaltungsentwicklung und den hochpräzisen Fertigungsverfahren im Reinraum bis hin zur modernen Aufbau- und Verbindungstechnik werden alle entscheidenden Prozessschritte detailliert beleuchtet. Neben technologischen Grundlagen stehen aktuelle Trends wie integrierte Photonik und Quantenanwendungen sowie Qualitätsmanagement und Teststrategien im Fokus dieser umfassenden Weiterbildung.
Inhalte & Beschreibung
Programm:
1. Faszination Mikroelektronik (N. Quack)
- Begrüßung und Vorstellung IMS
- Mikroelektronik als Enabling Technology
2. Vom System zur Siliziumstruktur – Entwicklungsprozess und Designentscheidungen beim Entwurf integrierter Schaltungen/Systeme (C. Burwick)
- Systementwurf
- Grundlagen des MOS-Transistors
- IC-Designablauf
3. Reinraum und Wafer (M. Zimmermann)
- Reinraumbetrieb
- Medienversorgung
- Waferherstellung
- Wafergrößen
- A. Technologieführung
4. Schichtabscheidung (M. Zimmermann)
- Dotierprozesse
- Heißprozesse
- Plasmaprozesse
- ALD
5. Lithografie (H. Sailer)
- Grundlagen
- Lithografieverfahren
- Entwicklungstendenzen
6. Ätzprozesse (S. Naasz)
- Nasschemisches Ätzen
- Plasmaätzen
- Planarisieren
7. Anwendungen und Bauelemente (M. Kaschel / K. Edelmann)
- Leistungshalbleiter
- Bauteile für hohe Spannungen
- Technologieübersicht
- Integrierte Photonik
- Einführung in die integrierte Photonik
- Chips für die optisch-elektrische Schnittstelle in Datenzentren
- Neue Anwendungen im Bereich der Quanten
8. Qualität, Prozesskontrollen und Test (M. Schneider / C. Burwick)
- Qualitätsmanagement und Qualitätssicherung
- Testen integrierter Schaltungen
- Zielsetzung und Teststrategie
- Testbarkeit und Design-for-Testability
9. Aufbau- und Verbindungstechnik (A. Berndt /M. Warber)
- Prozessschritte der Chipmontage
- Prüf- und Analyseverfahren, Zuverlässigkeit
- Gehäuse (Typen, Entwicklung)
- AVT Trends (High Density AVT, FlexPacFAM, HySF)
B. Zertifikatsklausur
Lernziele & Kompetenzen
Der Lehrgang vermittelt vertiefende Kenntnisse über die Grundlagen der Herstellung moderner Mikrochips vom Silizium-Wafer über Maskenprozesse, Schaltungsentwicklung, Chipaufbautechnik und Testmethoden. Im Detail und praxisnah werden dabei die Komponenten und die dazugehörigen Verfahrensschritte dargestellt.
Zielgruppe & Voraussetzungen
Zielgruppe:
- Elektronik-Entwickler/innen
- Projektleiter/innen
- Service-, Entwicklungsingenieur/innen im Bereich Halbleiterfertigungsgeräte/- materialien
Voraussetzungen:
- Kenntnisse der Elektrotechnik
- Grundkenntnisse Fertigungstechnik
Anbieterinformationen
IMS CHIPS: Institut für Mikroelektronik Stuttgart Wir forschen und produzieren für innovative Anwendungen der Mikroelektronik und Nanotechnologie. Als Teil der Innovationsallianz Baden-Württemberg stehen wir für Technologietransfer in die Wirtschaft. Wir verbinden universitäre Forschung und industrielle Anwendung mit zuverlässiger Kleinserienproduktion.
TAE: Partner für Berufliche Weiterbildung Mit rund 1.000 Veranstaltungen in 18 Themenfeldern bieten wir eines der umfangreichsten Weiterbildungsangebote in Deutschland – speziell für Berufstätige aus technisch geprägten Unternehmen. Ob bei uns vor Ort an der Akademie oder auf unserer digitalen Lernplattform – weiterbilden, heißt weiterkommen.
Organisatorische Informationen
Datum:
Mittwoch, 6. bis Freitag, 8. Oktober 2027
9:00 bis 12:15 und 13:30 bis 17:00 Uhr
Ort:
Zentrum für Angewandte Quantentechnologie
Allmandring 13
Seminarraum 1.204
70569 Stuttgartt
Preis:
Die Teilnahmegebühr beträgt:
1.620,00 € (MwSt.-frei)
Die Teilnahme beinhaltet Verpflegung sowie ausführliche Unterlagen.
