Prozessentwicklung und -optimierung mit Schwerpunkt Datenanalyse und Interpretation (Prozessbeispiel Lackverascher)
In diesem Workshop erarbeiten die Teilnehmer einen Versuchsplan zur prozesstechnischen Freigabe eines neuen Fertigungstools in der Halbleiterindustrie. Der Schwerpunkt liegt auf der Entwicklung, Durchführung und Auswertung der Versuche, um relevante Daten zu sammeln. Die Ergebnisse fließen in eine Dokumentation ein und führen zur Erstellung eines ersten Geräte-Rezeptes.
Inhalte & Beschreibung
Der fachliche Schwerpunkt dieses Workshops ist das Erarbeiten, Durchführen und Auswerten eines Versuchsplans zur prozesstechnischen Freigabe eines neuen Tools für die Fertigung in der Halbleiterindustrie. Die Ergebnisse des DOS fließen in eine Dokumentation ein und führen zum Vorschlag eines ersten Geräte-Rezepts.
Teil 1: Grundlagen zum veraschen von Photolack-Schichten im Plasma erarbeiten. Mögliche Szenarien für unterschiedliche Lackeigenschaften sammeln und die Simulation der Oberflächen planen. Ein DOE für die Beurteilung der Prozessfähigkeit des Veraschers erstellen.
Teil 2: Vorbereitung der Testwafer mit unterschiedlicher Vorgeschichte.
Teil 3: Kennenlernen des Verschers und seiner Peripherie. Die Bedienung im automatischen und manuellen Betrieb wird geübt und die Funktionsweise wird erkundet. Die messtechnische Auswertung erfolgt am Reflektometer F20 und am Profilometer Dektak. Die optische Beurteilung am Keyence 3D-Mikroskop. Dafür wird der Umgang mit den Messgeräten geübt und die Möglichkeiten der Messung beurteilt.
Teil 4: Im praktischen Versuch Teil 1 werden am Verascher die im DOE geplanten Experimente durchgeführt und an den Messgeräten ausgewertet. Die Ergebnisse werden dokumentiert und diskutiert. Daraus ergibt sich ein erstes Bild des Verascher-Prozesses. Daraus wird ein zweites DOE erstellt, in dem der Einsatz des Veraschers im Batch-Betrieb getestet wird.
Teil 5: Es werden die notwendigen Dummy-Wafer für das DOE Teil 2 vorbereitet und die Batchprozesse nach Plan durchgeführt. Die Ergebnisse werden dokumentiert und diskutiert. Daraus ergibt sich ein abschließendes Bild über die Möglichkeiten der Lackveraschung im Plasma und die Grenzen des Prozesses.
Teil 6: Die Freigabe des Tools mit Angabe der Prozessfähigkeit wird dokumentiert. Die Gruppe beurteilt die Zusammenarbeit im Freigabe-Team und zieht mögliche Schlüsse daraus.
Lernziele & Kompetenzen
Fachliche Lernziele
- Grundlagen der Plasma-Veraschung von Photolack verstehen
- DOE (Design of Experiments) planen und erstellen
- Testwafer und Dummy-Wafer vorbereiten
- Verascher und Peripherie bedienen (automatisch/manuell)
- Messgeräte anwenden: Reflektometer F20, Profilometer Dektak, Keyence 3D-Mikroskop
- Experimente durchführen, messen und auswerten
- Prozessfähigkeit beurteilen und dokumentieren
- Batch-Prozesse planen, durchführen und bewerten
- Freigabedokumentation und erstes Geräte-Rezept erstellen
Methodenkompetenzen
- Systematische, DOE-basierte Versuchsplanung
- Datenbasierte Auswertung und Entscheidungsfindung
Sozialkompetenzen
- Zusammenarbeit im Freigabe-Team
- Reflexion der eigenen Teamarbeit
Zielgruppe & Voraussetzungen
Zielgruppe
- Ausbildung zum/r Mikrotechnologen/in oder
- Ausbildung in artverwandten Berufen oder
- Fachkräfte mit wenig Erfahrungen im Bereich Fotolithografie oder
- Quereinsteiger/innen oder
- Interessierte am Thema
Teilnahmevorraussetzungen
- Schulabschluss (ESA/MSA) empfohlen
- technisches Interesse
- Englischkenntnisse (der Kurs wird auf Deutsch gehalten, mit englischen Fachbegriffen)
Termine
- auf Anfrage
Zertifikate & Abschlüsse
ECTS-Punkte: 3 CP Es ist keine Prüfungsleistung, sondern Vorstellung der Gruppenergebnisse. Die erfolgreiche Teilnahme wird mit einem Teilnahmezertifikat bescheinigt.
Anbieterinformationen
Das Regionale Berufsbildungszentrum des Kreises Steinburg (RBZ) ist als Anstalt öffentlichen Rechts eines der größten Berufsbildungszentren des Landes. Der Fachbereich MNT ist überregionaler Kooperationspartner in der Berufsaus-, Fort- und Weiterbildung und unternehmensinternen Personalentwicklung. Maßgebliche institutionelle Einrichtung der Aufstiegsfortbildung für Mikrotechnolog*innen ist die integrierte Staatliche Technikerschule für MNT mit dem Abschluss Bachelor Professional. Im Sinne des Projektziels der Durchgängigkeit und Gleichwertigkeit beruflicher und akademischer Bildung entwickelt der Fachbereich ein hochwertiges und vielfältiges Masterprogramm aufbauend auf den bisherigen Bachelor- und Techniker*innenabschlüssen (Master/ Master Professional) mit verschiedenen Partner*innen.
Organisatorische Informationen
Arbeitsmaterial wird vor Ort gestellt.
