Projektmanagement in der ME/MST: Von der Prozessidee zur Serienfertigung

Inhalte & Beschreibung

Grundlagen des Projektmanagements in der ME/MST

• Branchenspezifische Projektdefinition

Ein Projekt in der Mikroelektronik/ME ist z. B.:

• Entwicklung eines neuen Sensors oder ICs
• Einführung eines Ätz- oder Beschichtungsprozesses
• Anlagenbeschaffung und Hook-Up für den Reinraum
• Transfer von Pilot- in Serienfertigung

Typische Merkmale:

• Hohe technologische Komplexität
• Hohe Investitionen
• Strenge Qualitäts- und Dokumentationspflicht
• Interdisziplinäre Zusammenarbeit (Prozess, Qualität, Anlagen, Kunde)

Methoden und Tools des Projektmanagements (Praxisbezug zur Mikroelektronik/MST):

• SMARTe Ziele
• B. Yield-Steigerung von 88 % auf 94 % bis Q3.
• Anforderungsmanagement
• Technische Spezifikationen, Zuverlässigkeit, Normen (z. B. Automotive).
• Stakeholderanalyse
• Prozessingenieure, Anlagenhersteller, QM, Kunden, Lieferanten.
• Risikoanalyse
• Technologierisiken, Anlagenverfügbarkeit, Kontamination, Terminverzug.
• Projektstrukturplan & Meilensteine
• Machbarkeit → Pilotlauf → Qualifikation → Serienfreigabe.
• Termin-, Ressourcen- und Budgetplanung
• Berücksichtigung von: Reinraumkapazität; Anlagenstillständen; Maskenkosten; Millioneninvestitionen; Lasten- und Pflichtenheft
• Besonders wichtig bei Anlagenbeschaffung oder Produktneuentwicklung.

Projektsteuerung von Mikroelektronik/MST-Projekten:

• Steuerungsaspekte
• Termin- und Kostenkontrolle
• Yield-Entwicklung
• Prozessstabilität
• Projektdokumentation
• Versuchsberichte
• Qualifikationsnachweise
• Auditdokumente
• Qualitätsmanagement
• SPC
• FMEA
• Prozessfähigkeitsanalyse
• Änderungsmanagement
• Kleine Prozessänderungen (z. B. Fotolack) erfordern Requalifikation und Freigabe.

Lernziele & Kompetenzen

Wissen

Die Teilnehmenden können …

• ein Projekt im Kontext mikroelektronischer Wertschöpfung definieren (z. B. Prozessentwicklung, Anlagenintegration, Produktneueinführung)
• Merkmale technologiegetriebener Projekte in der Mikroelektronik erläutern (hohe Investitionskosten, Reinraumbedingungen, komplexe Prozessketten, Qualifikationsanforderungen)
• Projektarten unterscheiden (z. B. Yield-Optimierungsprojekt, Transfer von Pilot- in Serienfertigung, Einführung neuer Lithographieanlage)
• Methoden wie SMART-Ziele anhand mikroelektronischer Kennzahlen erklären (z. B. Yield, Prozessfähigkeit, Durchlaufzeit)
• Zusammenhänge zwischen Terminplanung, Anlagenverfügbarkeit und Reinraumkapazität darstellen
• die Bedeutung von Qualitätsmanagement in Halbleiterprojekten begründen (z. B. SPC, FMEA, Qualifikationsläufe, Auditfähigkeit)
• Notwendigkeit eines strukturierten Änderungsmanagements bei Prozessänderungen erklären (z. B. Änderung Fotolack → Requalifikation → Serienfreigabe)

Fertigkeiten

Die Teilnehmenden können …

• SMARTe Ziele für ein mikroelektronisches Projekt formulieren (z. B. Steigerung des Lithographie-Yields um 5 % innerhalb von 6 Monaten)
• eine Stakeholderanalyse für ein Technologieprojekt durchführen (Prozessingenieure, Anlagenhersteller, Qualitätssicherung, Kunde, Lieferanten)
• projektspezifische Risiken identifizieren und bewerten (z.B. Kontaminationsrisiko im Reinraum, Lieferverzug von Spezialanlagen, Nichterreichen elektrischer Zielwerte)
• einen Projektstrukturplan für die Einführung eines neuen Prozesses entwickeln (Machbarkeit → Parameterstudie → Pilotlauf → Qualifikation → Serienfreigabe)
• Arbeitspakete für Versuchsreihen oder Anlagenintegration strukturieren und terminlich planen
• Ressourcenbedarf unter Berücksichtigung von Reinraumkapazitäten und Spezialpersonal abschätzen
• Budgetbedarf, z.B. unter Einbezug von Maskenkosten, Anlageninvestitionen und Testaufwand kalkulieren
• Auswirkungen technischer Änderungen auf Yield, Qualität und Projektzeit bewerten
• projektbezogene Dokumente (z.B. Lastenheft-Auszug für eine Ätzanlage) erstellen

Personale Kompetenz
Die Teilnehmenden können …

• Verantwortung für ein definiertes Arbeitspaket in einem mikroelektronischen Projekt übernehmen
• im interdisziplinären Team (Prozess, Qualität, Anlagen, Kunde) zielgerichtet kommunizieren
• Zielkonflikte zwischen Qualität, Durchlaufzeit und Kosten in der Halbleiterfertigung reflektieren und abwägen
• mit technologischen Unsicherheiten konstruktiv umgehen (z.B. unerwartete Yield-Einbrüche im Pilotlauf)
• eigene Beiträge zum Projekterfolg kritisch reflektieren und Verbesserungen ableiten
• Qualitäts- und Sicherheitsanforderungen im Reinraum verantwortungsbewusst einhalten

Zielgruppe & Voraussetzungen

Zielgruppe

• Fachkräfte mit wenig Erfahrungen im Bereich Projektmanagement oder
• Quereinsteiger*innen oder Interessierte am Thema mit relevanter Berufserfahrung
• Interessierte am Thema

Teilnahmevoraussetzungen

• Ausbildung zum/r Mikrotechnologen/in
• Ausbildung in artverwandten Berufen
• Quereinsteiger/innen
• Interessierte am Thema

Termine

• Auf Anfrage

Zertifikate & Abschlüsse
ECTS-Punkte: 3 CP

Die Art der Prüfung wird in der Veranstaltung bekannt gegeben. Die erfolgreiche Teilnahme wird mit einem Teilnahmezertifikat bescheinigt.

Anbieterinformationen

Das Regionale Berufsbildungszentrum des Kreises Steinburg (RBZ) ist als Anstalt öffentlichen Rechts eines der größten Berufsbildungszentren des Landes. Der Fachbereich MNT ist überregionaler Kooperationspartner in der Berufsaus-, Fort- und Weiterbildung und unternehmensinternen Personalentwicklung. Maßgebliche institutionelle Einrichtung der Aufstiegsfortbildung für Mikrotechnolog*innen ist die integrierte Staatliche Technikerschule für MNT mit dem Abschluss Bachelor Professional. Im Sinne des Projektziels der Durchgängigkeit und Gleichwertigkeit beruflicher und akademischer Bildung entwickelt der Fachbereich ein hochwertiges und vielfältiges Masterprogramm aufbauend auf den bisherigen Bachelor- und Techniker*innenabschlüssen (Master/ Master Professional) mit verschiedenen Partner*innen.

Organisatorische Informationen

Benötigtes Arbeitsmaterial wird vor Ort gestellt.